低歪みPOM製ウエハー受け

このウエハー受けは、半導体製造装置に使用される部品で、低歪みグレードのPOMを採用したものです。この製品のウエハー受け部は非常に高い精度が求められる（±0.05）ので、標準のグレードではなく、低歪みグレードが採用されています。また、この部品にはヘリサートが採用されていますが、このPOMを含め、テフロンなどの柔らかい樹脂はネジを締めると山がつぶれてしまうので、これを回避する目的で使用されています。

当社では、様々な樹脂の精密切削加工を行っており、その中でも、精度と温度がそれほど要求されない機構部品に関しては、切削性のよいPOMをご提案させて頂いています（ナイロン系は機械的強度は高いが切削性と仕上がりに関してはPOMより劣る）。樹脂の切削加工品のご提案は当社にお任せください。