テフロン製半導体製造装置向けマニホールド

この製品はPTFE(テフロン)製の半導体製造装置向けのマニホールドです。厚み９６㎜のうち７２㎜を切削加工にて掘り込んでおり両側の壁の厚みは５㎜になります。通常、PTFE(テフロン)は素材のまま削ると大きくそってしまい、このマニホールドのサイズであれば1㎜～2㎜程度反ってしまいます。こうした反りやすいPTFE(テフロン)に対して反りを極力抑えるように指示がありましたので、樹脂・ゴム切削加工.ＣＯＭでは独自の切削加工方法に加え、アニール処理と呼ばれる熱処理を行うことで、そりを0.2㎜程度に抑えています。反りの小さいPTFE材の切削加工のご要望は、樹脂・ゴム切削加工.ＣＯＭへお問い合わせください。